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Module의 형태 및 특이사항에 맞게 Socket 및 Leeno Pin의 신규 형태를 적용한 Test Socket
| Name | Heatsink Socket |
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| Type | Mobile Camera Module |
| Pitch | 0.35mm ~ 0.40mm |
| Purpose | Focusing, Calibration, Final Test |
| Application | FF 1.3M ~ AF 21M |
| Character | -Module Test 중 Camera Module 내에서 발생되는 열을 흡수 및 분산시켜 해상력 변화 완화 시킴. -방열판 상면에 Camera Module을 직접 안착시켜 열을 흡수하는 형태. |
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