베트남에서 생산, 원하는 사이즈 및 길이를 조절하여 제작이 가능합니다.
이 우드 칩블럭은 분진과 강도에 강하며, 곰팡이가 발생하지 않는 특징이 있습니다.
주 재료는 우드칩 80%, 톱밥 20%로 믹스 합니다.
강도와 분진 그리고 습기에 강하게 하기 위해 우드칩 비중을 높이는 방법중 하나입니다.
KCL 한국건설생활환경시험연구원 인증을 받은 항바이러스 방부제 약품을 칩블럭 제조시 첨가하여 칩블럭 압축시 180℃에도 견딜수 있도록 하였습니다.
월 40ft x 8 컨테이너 생산이 가능합니다.